Селективная сварка и пайка волной припоя широко используются вПроверка сборки печатной платы.Однако каждый из этих методов имеет свои преимущества и недостатки.Давайте посмотрим на выборочную сварку и пайку волной припоя — какой из них больше подходит для обработки, проверки и сборки микросхем поверхностного монтажа?
Волновая пайка
Пайка волной припоя, также широко известная как пайка оплавлением, выполняется в атмосфере защитного газа, поскольку хорошо известно, что использование азота может значительно снизить вероятность дефектов сварки.
Процесс пайки волной припоя включает в себя:
1. Нанесите слой флюса, чтобы очистить и подготовить сборку.Это необходимо, потому что любые примеси повлияют на процесс сварки.
2. Предварительный нагрев печатной платы.Это активирует флюс и гарантирует, что плата не подвергнется термическому удару.
3. Печатная плата проходит через расплавленный припой.Когда печатная плата перемещается по направляющей гребня, устанавливается электрическое соединение между выводами электронных компонентов, штырями печатной платы и припоем.
Пайка волной припоя чрезвычайно выгодна в массовом производстве, но она также имеет ряд недостатков, в основном в том числе:
1. расход припоя очень большой
2. потребляет много флюса
3. Пайка волной требует много энергии
4. Высокое потребление азота
5. Припой волной необходимо доработать после пайки волной.
6. Также требуется очистка лотка для отверстий для пайки волной припоя и сварочных компонентов.
7. Одним словом, стоимость пайки волной припоя очень высока, а эксплуатационные расходы считаются почти в пять раз выше, чем при селективной сварке.
Выборочная сварка
Селективная сварка — это разновидность пайки волной припоя, которая используется для модернизации технологического оборудования поверхностного монтажа, собранного с компонентами, проходящими через отверстия.Селективная пайка волной позволяет производить более мелкие и легкие изделия.
Процесс селективной сварки включает в себя:
Нанесение флюса на свариваемые компоненты / предварительный нагрев печатной платы / припойное сопло для сварки конкретных компонентов.
Преимущества селективной сварки:
1. Флюс наносится локально, поэтому нет необходимости экранировать некоторые компоненты.
2. Флюс не требуется
3. Это позволяет вам устанавливать разные параметры для каждого компонента
4. Нет необходимости использовать дорогие лотки для пайки апертурной волной.
5. Его можно использовать для печатных плат, которые нельзя паять волной.
6. В целом его прямым преимуществом для клиентов является низкая стоимость.
Таким образом, выбор подходящего метода обработки сборки печатных плат должен быть всесторонне оценен клиентами в соответствии с характеристиками продуктов.
PCBБудущеепредоставлять комплексные услуги по сборке печатных плат, включая производство печатных плат, поиск компонентов и сборку печатных плат.НашОбслуживание печатных плат под ключ eliminates your need to manage multiple suppliers over multiple time frames, resulting in increased efficiency and cost effectiveness. As a quality driven company, we fully respond to the needs of customers, and can provide timely and personalized services that large companies cannot imitate. We can help you avoid the PCB soldering defects in your products. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
Время публикации: 08 апреля 2022 г.