-
Почему трудно лужить контактные площадки для печатных плат?
Первая причина: мы должны подумать о том, является ли это проблемой дизайна клиента.Необходимо проверить, нет ли режима соединения между площадкой и медным листом, который приведет к недостаточному нагреву площадки.Вторая причина: является ли это проблемой работы клиента.Если...Прочитайте больше -
Каковы специальные методы гальваники при гальванике печатных плат?
1. Покрытие пальцами. При проверке печатных плат редкие металлы наносятся на краевой разъем платы, выступающий контакт края платы или золотой палец, чтобы обеспечить низкое контактное сопротивление и высокую износостойкость, что называется покрытием пальцев или выступающим локальным покрытием.Процесс выглядит следующим образом: 1) снять кожу...Прочитайте больше -
На какие проблемы следует обратить внимание при травлении при проверке печатных плат？
При проверке печатных плат слой свинцово-оловянного резиста предварительно наносится на часть медной фольги, которая сохраняется на внешнем слое платы, то есть на графической части схемы, а затем оставшаяся медная фольга подвергается химическому травлению. прочь, что называется травлением.Итак, при проверке печатных плат какие проблемы...Прочитайте больше -
Какие вопросы следует объяснить производителю для проверки печатных плат?
Когда заказчик отправляет заказ на контрольную проверку печатных плат, какие вопросы необходимо объяснить производителю контрольной проверки печатных плат?1. Материалы: объясните, какие материалы используются для проверки печатных плат.Наиболее распространенным является FR4, а основным материалом является эпоксидная смола, отслаивающая волокнистую ткань.2. слой платы: индикатор...Прочитайте больше -
Каковы стандарты проверки в процессе проверки печатных плат?
1. Раскрой Проверьте спецификацию, модель и размер раскроя подложки в соответствии с чертежами обработки продукта или раскроя.Направление долготы и широты, длина и ширина, а также перпендикулярность подложки находятся в пределах, указанных в t ...Прочитайте больше -
Как проверить после подключения печатной платы?
После завершения проектирования разводки печатных плат необходимо проверить, соответствует ли проектирование разводки печатных плат правилам и не соответствуют ли сформулированные правила требованиям процесса производства печатных плат.Итак, как проверить после разводки печатной платы?Следующее следует проверить после удаления печатной платы с...Прочитайте больше -
Каковы различия между выравниванием припоя горячим воздухом, иммерсионным серебром и иммерсионным оловом в процессе обработки поверхности печатных плат?
1. Выравнивание припоя горячим воздухом Серебряная доска называется доской для выравнивания припоя горячим воздухом.Напыление слоя олова на внешний слой медного контура способствует сварке.Но он не может обеспечить долговременную надежность контакта, как золото.При слишком долгом использовании он легко окисляется и ржавеет...Прочитайте больше -
Каковы основные области применения печатных плат (печатных плат)?
Печатная плата, также известная как печатная плата, является основным компонентом электронного оборудования.Итак, каковы основные области применения печатных плат?1. Применение в медицинском оборудовании. Стремительный прогресс медицины тесно связан с бурным развитием электронной промышленности.Многие медицинские устройства содержат...Прочитайте больше -
Каковы принципы, преимущества и недостатки технологии очистки воды при сборке печатных плат?
В процессе водной очистки сборки печатных плат в качестве очищающей среды используется вода.В воду можно добавлять небольшое количество (обычно 2–10 %) поверхностно-активных веществ, ингибиторов коррозии и других химических веществ.Очистка сборки печатных плат завершается очисткой различными источниками воды и сушкой...Прочитайте больше -
Каковы основные аспекты загрязнения при сборке печатных плат?
Причина, по которой очистка сборки печатных плат становится все более и более важной, заключается в том, что загрязняющие вещества при обработке сборки печатных плат наносят большой вред печатным платам.Все мы знаем, что в процессе обработки будет образовываться некоторое ионное или неионное загрязнение, которое обычно называют видимой или невидимой пылью.В...Прочитайте больше -
Каковы основные причины неудач при сборке печатных плат при обработке паяных соединений?
С развитием миниатюризации и точности электронных продуктов плотность изготовления и сборки печатных плат, используемых заводами по обработке электронных устройств, становится все выше и выше, паяные соединения в печатных платах становятся все меньше и меньше, а механические, электрические ...Прочитайте больше -
Как подтвердить и проанализировать короткое замыкание блока питания печатной платы？
При сборке печатных плат наиболее сложной для прогнозирования и решения является проблема короткого замыкания источника питания.Особенно, когда плата более сложная и количество различных схемных модулей увеличивается, проблема короткого замыкания источника питания на печатной плате трудно контролировать.Тепловой анализ...Прочитайте больше
